Paul Ottelini, PDG d'Intel, a fait l'ouverture de l'IDF 2009 en annonçant avoir réussi une première gravure en 22 nanomètres. Une innovation qui prépare la prochaine génération de processeurs du fondeur.

Paul Otellini, le président d'Intel, a ouvert la dernière édition du salon IDF sur la présentation d'une puce électronique dont les transistors mesurent 22 nm, soit deux fois moins que ceux des derniers Core i7. La fabrication des processeurs à cette échelle ne sera pas industrialisée avant, au mieux, la fin 2012. A ce moment-là, une telle miniaturisation multipliera par quatre la densité d'un processeur tel que nous le connaissons, ouvrant la voie à de futurs Core et Xeon dotés de 32 cœurs et de 96 Mo de cache.

On sait déjà que ces cœurs ne seront pas forcément tous dédiés au calcul. Des cœurs graphiques avec fonctions vectorielles, et d'autres spécialisés dans la cryptographie sont prévus. Ils feront d'ailleurs leur apparition dès la prochaine génération Sandy Bridge de processeurs. Intel entend la lancer vers la fin 2010, avec une gravure intermédiaire de 32 nm. Dès lors, les modèles de processeurs se multiplieront. Le processeur Larrabee aura par exemple un maximum de cœurs graphiques.

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